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正业科技 拟定增募资不超9.27亿元加码主业

2017-10-19和讯网

正业科技18日晚间披露定增预案,公司拟向不超过5名特定对象,非公开发行股票不超过3942.16万股,募集资金不超9.27亿元,扣除发行费用后将用于“智能装备制造中心项目”、“FPC用功能性膜材料扩产及技术改造项目”、“总部大楼建设项目”、“研发中心建设项目”。据介绍,以上项目预计投资总额为11.44亿元。

公司称,近年来,中国智能装备及中高端电子材料产值稳步增长,具有广阔的市场空间和良好的发展前景。公司将使用本次非公开发行募集的资金进一步扩大产能,抓住下游相关产业快速扩张的发展机遇,提升公司在中高端液晶模组、锂电池、电梯等智能装备领域及包括功能性膜材料在内的高端电子材料领域的综合竞争力和影响力。

通过投资建设总部大楼及研发中心,公司管理体系将进一步完善,从而进一步提高公司综合运营管理效率及资源的深度整合。通过设立研发中心,公司将大幅提升技术研发基础条件,持续吸引高端技术及管理人才,保障公司高水平人才队伍的建设,保持并促进公司技术研发的持续创新,从而进一步夯实公司在行业领域的技术优势地位。

公开资料显示,公司是PCB 精密加工、检测设备与材料领先企业。分析认为,,国内PCB 行业规模的提升以及产品的升级,将带动公司精密加 工设备与检测设备的稳定快速发展,公司PCB 业务有望进一步得到提升。公司锂电X光检测设备业务市占率达70%,受下游新能源汽车锂电池需求的带动,公司锂电池设备与材料将进一步保持增长。


(责任编辑:王会丽)

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